heise+ | Chip-Recycling: Reballing von BGA-Chips from Heise's blog

Der Albtraum vieler Maker ist die Bestückung von Ball Grid Arrays – und erst recht die Wiederverwendung ausgelöterer Bausteine. Wir zeigen praktikable Lösungen.


Source: https://www.heise.de/hintergrund/Chip-Recycling-Reballing-von-BGA-Chips-7222938.html?wt_mc=rss.red.ho.ho.rdf.beitrag_plus.beitrag_plus


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By Heise
Added Aug 18 '22, 10:34AM

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